格隆汇6月12日｜SK海力士声称，其HBM采用该司独特的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术制造，比使用热压缩非导电膜 (TC-NCF) 制造的产品坚固60%。SK海力士通过使用尖锐工具刺穿HBM安装的DRAM顶部以产生划痕来进行测试，结果发现其芯片的划痕比使用TC-NCF生产的芯片少。

(责任编辑：宋政 HN002)

马斯克的脑机接口迎新进展，继首例人脑设备植入手术顺利完成后，Neuralink将迎来第二名人类植入者。马斯克透露称，公司希望今年将其设备植入到“高个位数”的患者体内。

名义CPI环比维持低位基金B杠杆，反映前期商品上涨缺乏基本面支持，汽油价格延续调整。